طبق آخرین اخبار، مدیاتک و TSMC از همکاری مشترک برای بهبود عملکرد Dimensity 9400 خبر داده اند.
طبق گفته TechNock، MediaTek و TSMC احتمالا برای بهبود عملکرد Dimensity 9400 همکاری خواهند کرد. به خصوص از آنجایی که گزارش ها حاکی از آن است که این تراشه فاقد هسته های کم مصرف مانند Dimensity 9300 است. این موضوع می تواند محرک اصلی تلاش های مشترک برای بهینه سازی و افزایش کارایی باشد. پیش از این، مدیاتک اعلام کرده بود که با همکاری TSMC، توانسته است یک فرآیند 3 نانومتری را توسعه دهد که 32 درصد کارآمدتر از نسل قبلی سیلیکون خود است. اما جزئیات دقیقی در مورد نام تراشه ارائه نشده است.
اکنون، مدیر عامل شرکت تایوانی از همکاری نزدیک با شریک Foundry خود صحبت کرده و تأیید کرده است که هر دو شرکت با هم همکاری می کنند تا اولین محصول 3 نانومتری خود را که تصور می شود Dimensity 9400 نام دارد، عرضه کنند. اخبار اقتصادی روز این بیانیه بیان کرد که انتظار می رود سال 2024 به دلیل پیشرفت در هوش مصنوعی، پیشرفت قابل توجهی نسبت به سال 2023 باشد.
وی بیان کرد: انتظار می رود تمرکز بر تامین تراشه برای این حوزه نتایج مثبتی به همراه داشته باشد. پیش از این، تحلیلگران اعلام کرده بودند که تراشه Dimensity 9300 در حال حاضر قدرتمندترین تراشه در بازار گوشی های هوشمند است و استفاده از آن توسط سازندگان گوشی های اندرویدی در محصولات پرچمدار خود منجر به افزایش سفارشات و در نهایت افزایش سهم مدیاتک در بازار جهانی خواهد شد. تا 35 درصد این افزایش سهم بازار، تسلط کوالکام بر بازار را به چالش می کشد.
مدیر عامل مدیاتک اشاره کرده است که همکاری نزدیک با TSMC به آنها اجازه می دهد تا تمرکز بیشتری روی توسعه تراشه جدید 3 نانومتری داشته باشند. او اضافه می کند که این شرکت همچنین با اینتل در گره 16 نانومتری همکاری کرده است. اگرچه هنوز مشخص نیست که کدام محصولات بر این فرآیند تولید تکیه خواهند کرد. برای کسانی که نمی دانند، گفته می شود که Dimensity 9400 اولین پردازنده 3 نانومتری مدیاتک است که از فرآیند بهینه سازی شده N3E TSMC استفاده می کند که کارآمدتر از فرآیند N3B اپل است.
این مشارکت تجاری قوی می تواند منجر به بهینه سازی Dimensity 9400 برای شرکای مختلف گوشی های هوشمند شود. اگرچه Dimensity 9300 عملکرد فوق العاده ای دارد، اما این تراشه فاقد هسته های کم مصرف است که بر عملکرد آن تأثیر می گذارد. گفته می شود مدیاتک قصد دارد این مشکل را با نگه داشتن مجموعه ای از CPU ها در Dimensity 9400، که شامل Cortex-X5 و طراحی CPU نامشخص برای عملکرد استثنایی چند هسته ای است، برطرف کند. با این حال، فقدان هسته های کم مصرف می تواند منجر به مصرف انرژی بیشتر شود و TSMC و MediaTek ممکن است برای کاهش این اثرات با یکدیگر همکاری کنند.
مدیر عامل مدیاتک در مورد اینکه چگونه رابطه نزدیک آنها با TSMC باعث بهبود تراشه 3 نانومتری بعدی خواهد شد به جزئیات اشاره نکرد و کوالکام ممکن است همین رابطه را برای نسل چهارم پردازنده اسنپدراگون 8 ایجاد کرده باشد که این مزیت را کاملاً از بین می برد. با این حال، ما انتظار داریم که هر دو رقیب بهترین سیلیکون های خود را در سال آینده معرفی کنند و بر این اساس مقایسه های به روز شده ای را ارائه خواهیم کرد.
ارسال شده توسط MediaTek و TSMC برای بهبود عملکرد Dimensity 9400 برای اولین بار در TechNock – اخبار دنیای فناوری. ظاهر شد.
گفتگو در مورد این post