همکاری اینتل و اکسون موبیل در ساخت سیستم های خنک کننده مایع

اینتل و اکسون موبیل در بیانیه ای مشترک اعلام کردند که برای توسعه فناوری های خنک کننده مایع پیشرفته برای استفاده در نسل جدید پردازنده های زئون همکاری می کنند.

به گزارش TechNock، اینتل و اکسون موبیل اعلام کردند که برای توسعه فناوری های خنک کننده مایع پیشرفته با یکدیگر همکاری خواهند کرد. اینتل به دنبال بهبودهای خنک کننده قابل توجهی برای نسل بعدی پردازنده های زئون با توان طراحی حرارتی (TDP) تا 2000 وات است که انتظار می رود تا سال 2030 وارد بازار شود.

تمژاردور او می نویسد که اکسون موبیل به عنوان یکی از بزرگترین شرکت های نفتی و شیمیایی در جهان شناخته می شود. یکی از ویژگی های اصلی این شرکت تامین سیالات پیشرفته برای محلول های خنک کننده غوطه وری مایع می باشد. این شرکت انواع “محصولات خنک کننده غوطه وری بدون PFAS” را در درجه ها، ویسکوزیته و نقاط اشتعال مختلف ارائه می دهد.

ExxonMobil ادعاهای جسورانه ای در مورد خنک کننده های غوطه وری خود دارد. گفته می شود که سیالات دی الکتریک این شرکت ضمن افزایش طول عمر سخت افزار و کاهش هزینه ها، مدیریت حرارتی بهتری را ارائه می دهد. به نظر می رسد این سه ویژگی برجسته برای جذب اپراتورهای مرکز داده انتخاب شده اند. همچنین با اشاره به کاهش مصرف انرژی و آب و افزایش تراکم قفسه بر پایداری تاکید شده است.

به نظر می رسد در این مشارکت، اکسون موبیل بخش مایعات را در اختیار گرفته است. بنابراین، اینتل فقط باید روی مخازن خنک کننده غوطه وری و شاسی کار کند. پیش از این، گزارش هایی در مورد سرمایه گذاری ها و پروژه های خنک کننده مایع و غوطه وری اینتل منتشر شده بود. در می 2022، اعلام شد که این شرکت 700 میلیون دلار برای طراحی نسل بعدی راه حل های خنک کننده مایع غوطه ور سرمایه گذاری خواهد کرد.

همچنین در سال گذشته، گزارش شد که محققان اینتل با استفاده از فناوری‌های جالبی مانند «حفره‌های بخار سه بعدی تعبیه‌شده در هیت سینک‌های مرجانی»، سیستم‌های خنک‌کننده غوطه‌وری را توسعه داده‌اند. همچنین اعلام شد که اینتل در حال آزمایش فناوری است که با کمک هوش مصنوعی آب خنک را روی نقاط داغ تراشه اسپری می کند تا گرما را از بین ببرد.

در مجموع، به نظر می رسد که اینتل ایده های زیادی دارد که می تواند مکمل استفاده از بهترین مایعات ExxonMobil باشد. هنوز جدول زمانی مشخصی برای نهایی شدن بخش سخت افزاری و مایع این همکاری وجود ندارد. اما احتمالاً اینتل می خواهد این راه حل را برای پردازنده های 2000 واتی TDP Xeon که در نقشه راه خود در رویداد IFS Direct Connect در ماه فوریه نشان داد، آماده باشد.