سامسونگ از نسل بعدی فناوری 3D DRAM رونمایی کرد

سامسونگ الکترونیکس قصد دارد در سال 2025 با معرفی جدیدترین فناوری هایی که به پیشرفت بازار در آینده کمک می کند، وارد بخش جدید حافظه رم سه بعدی شود. (درام سه بعدی) بودن.

به گفته تکنوک، صنعت DRAM در چند فصل گذشته نسبتاً آرام بوده است. به نظر می رسد که شرکت ها با شرایط مالی سخت ناشی از موجودی بالا و تقاضای پایین مصرف کننده دست و پنجه نرم می کردند.

wccftech او می نویسد که اکنون که همه چیز بهبود یافته است، سرانجام تمرکز به تحقیق و توسعه نسل بعدی معطوف شده است. در همین راستا، سامسونگ از فناوری 3D DRAM خود رونمایی کرده است که انتظار می رود سال آینده پیاده سازی شود.

طبق اسلاید بالا، صنعت DRAM به سمت خطوط تراشه زیر 10 نانومتری در حال حرکت است. برای شکستن بن بست در نوآوری فناوری های پیشرفته DRAM، سامسونگ قصد دارد دو روش جدید به نام های «ترانزیستور کانال عمودی» و «رم پشته ای» را معرفی کند. هر دو روش بر تغییر موقعیت قطعات تمرکز دارند که در نهایت منجر به کاهش اشغال فضای دستگاه و در نتیجه عملکرد بهتر می شود.

بر این اساس، برای افزایش ظرفیت حافظه، سامسونگ قصد دارد از مفهوم DRAM انباشته استفاده کند. این رویکرد به شرکت اجازه می‌دهد تا نسبت فضای ذخیره‌سازی به مساحت و در نتیجه ظرفیت تراشه را به طور بالقوه تا 100 گیگابایت در آینده افزایش دهد.

با در نظر گرفتن این مسائل، انتظار می رود که بازار DRAM سه بعدی تا سال 2028 به 100 میلیارد دلار برسد. با توجه به این تحولات، به نظر می رسد سامسونگ در توسعه این فناوری پیشرو باشد. این موضوع می تواند در آینده منجر به رهبری غول کره ای در صنعت DRAM شود. با این حال، هنوز برای این نتیجه گیری زود است.