بسته بندی کارت گرافیک Nvidia با استفاده از Intel Foundry

انویدیا می خواهد تعداد زیادی از پردازنده های هوش مصنوعی خود را عرضه کند. به همین دلیل از فناوری بسته بندی پیشرفته اینتل یعنی ریخته گری اینتل استفاده خواهد کرد.

به گفته TechNock، TSMC در اواسط سال 2023 اعلام کرد که تقاضا برای تراشه های CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) از ظرفیت تولید آن فراتر رفته است. بنابراین قول داد تا پایان سال 2024 ظرفیت خود را دو برابر کند.

با این حال، در حالی که TSMC در حال افزایش قابلیت‌های CoWoS خود است، انویدیا به دنبال عرضه بیشتر پردازنده‌های هوش مصنوعی خود است. به همین دلیل علاوه بر TSMC از فناوری بسته بندی پیشرفته اینتل یعنی Intel Foundry استفاده می کند. ظاهراً معامله برای 5000 ویفر در ماه است که بر اساس یک محاسبه سریع برابر با 300000 تراشه Nvidia H100 (با فرض کارایی کامل) در ماه است.

به‌عنوان تامین‌کننده اصلی، به نظر می‌رسد که TSMC حدود 90 درصد از ظرفیت بسته‌بندی پیشرفته انویدیا را تامین خواهد کرد. با این حال، انویدیا از سه ماهه دوم سال نیز قصد دارد از ظرفیت اینتل (Intel Foundry) حداقل برای برخی از محصولات خود استفاده کند.

اگر این اطلاعات درست باشد، اضافه شدن ظرفیت اینتل به انویدیا اجازه می‌دهد تا پردازنده‌های گرافیکی بیشتری برای بارهای کاری هوش مصنوعی و HPC تولید کند و به سرعت تقاضا برای محصولات موجود خود را برآورده کند.

در عین حال، تمژاردور او می نویسد که تمام محصولات نسل فعلی و قبلی انویدیا، مانند A100، A800، A30، H100، H800، H200 و GH200 بر اساس فرآیند بسته بندی CoWoS-S TSMC تولید می شوند که متکی بر سیلیکون interposer است.

نزدیک‌ترین فناوری بسته‌بندی پیشرفته، Foveros اینتل است که به سیلیکون interposer متکی است، با این تفاوت که interposer آن (22FFL) با interposer CoWoS-S (احتمالاً از انواع 65 نانومتری) متفاوت است.

برای استفاده از Foveros اینتل، Nvidia باید ابتدا این فناوری و سپس محصولات واقعی را تایید کند. این محصولات احتمالاً دارای ویژگی های متفاوتی نسبت به محصولاتی هستند که TSMC بسته بندی می کند. زیرا اینترپوزرها با تکنولوژی های فرآیندی متفاوتی تولید می شوند و برآمدگی های متفاوتی دارند. بنابراین، شرکای شرکت ممکن است نیاز به تایید آنها قبل از استقرار داشته باشند.

اگر اینطور باشد، جالب خواهد بود که ببینیم آیا انویدیا فقط برخی از محصولات را به اینتل می دهد یا همه آنها را. انتظار می رود اینتل در سه ماهه سوم سال به زنجیره تامین انویدیا بپیوندد و حدود 5000 ویفر فووروس در ماه تولید کند. این عدد فقط برای انویدیا زیاد است. به عنوان مثال، TSMC می تواند تا اواسط سال 2023 تا 8000 ویفر CoWoS در ماه تولید کند.

هدف این شرکت افزایش تولید به 11000 ویفر تا پایان سال 2023 و سپس ارتقاء به حدود 20000 ویفر تا پایان سال 2024 بود. اگر انویدیا 5000 ویفر بسته بندی رده بالا در ماه دریافت کند، مزیت قابل توجهی نسبت به ویفرهای انویدیا خواهد داشت. رقابت.

به عنوان یک حرکت استراتژیک، به نظر می رسد که انویدیا بخشی از بسته بندی های پیشرفته را به سرویس ریخته گری اینتل (به اختصار IFS) یک استراتژی برای تنوع بخشیدن به زنجیره تامین است. علاوه بر این، با استفاده از قابلیت‌های بسته‌بندی IFS، انویدیا اطمینان حاصل می‌کند که رقبا از این قابلیت‌ها سوء استفاده نمی‌کنند. این به انویدیا اجازه می دهد تا موقعیت خود را در بازار تثبیت کند.

The post بسته بندی کارت گرافیک انویدیا با استفاده از اینتل Foundry اولین بار در تک نوک – اخبار دنیای فناوری پدیدار شد. ظاهر شد.