بهبود عملکرد پردازنده ها با سوکت جدید اینتل

یک سایت خبری به تازگی اطلاعات و جزئیات مهمی از سوکت جدید اینتل به نام LGA1851 برای پردازنده های آینده Arrow Lake منتشر کرده است.

گزارش کردن تکناک، اینتل پردازنده های Arrow Lake خود را برای رقابت با بهترین پردازنده های سال 2024 آماده می کند.به تازگی وب سایت Igor’s Lab اطلاعات و جزئیات تکان دهنده ای در مورد عملکرد پردازنده های Arrow Lake منتشر کرده است.

بر اساس این اطلاعات، این سایت خبری آلمان جزئیات سوکت جدید LGA1851 را منتشر کرده است که برای قرار دادن پردازنده های جدید Arrow Lake طراحی شده است.

سوکت LGA1851 همانطور که از نامش پیداست دارای 1851 پین است که 9 درصد بیشتر از سوکت LGA1700 فعلی است. افزایش تعداد پین ها منجر به بهبود رابط های ورودی/خروجی شده و شکاف با سوکت AM5 AMD را کاهش می دهد.

به طور خلاصه، پلتفرم LGA1700 تنها یک رابط PCIe 4.0 x4 را برای SSD ها فراهم می کند. نقطه ضعف این طراحی این است که SSD های PCIe 5.0 باید با کارت های گرافیک برای خطوط PCIe موجود رقابت کنند.

سایت Igor’s Lab نقشه هایی از سوکت LGA1851 ارائه کرده است که نشان می دهد ناحیه PCIe برای ارائه پهنای باند بیشتر افزایش یافته است. طبق گزارش ها، LGA1851 با رابط PCIe 5.0 x4 عرضه می شود، بنابراین اسلات اصلی PCIe x16 تنها خواهد ماند.

علاوه بر این، به نظر می رسد Arrow Lake دومین رابط PCIe 4.0 x4 را برای استفاده از SSD ارائه می دهد. این قابلیت مشابه Zen 4 را ارائه نمی دهد، اما نسبت به Raptor Lake یک پیشرفت خوشایند است. به عنوان مثال، Zen 4 یک رابط PCIe 5.0 x16 برای کارت های گرافیک و حداکثر دو پورت PCIe 5.0 x4 برای SSD ها ارائه می دهد. اگر همه پورت ها و اسلات های M.2 اضافه شوند، پیکربندی به حالت x8/x4/x4 تغییر می کند.

سوکت LGA1851 ابعادی برابر با سوکت LGA1700 با ابعاد 45*37.55 میلی متر دارد. بنابراین افزایش تعداد پین ها تاثیری در اندازه سوکت نداشته است. ارتفاع Z، فاصله بین بالای مادربرد و بالای CPU IHS و محدودیت‌های مجاز ثابت می‌ماند و بار فشار استاتیک کلی ثابت می‌ماند.

پردازنده‌های Alder Lake اینتل با انحنای فریم و خمیدگی در سوکت دستگاه مواجه بودند که باعث محبوبیت فریم‌های LGA1700 شده است. در حالی که اطلاعات در مورد تنش خمشی موقت در سوکت LGA1851 صحبت می کند، هیچ راهنمایی خاصی در این مورد وجود ندارد.

حداکثر فشار دینامیکی برای سوکت LGA1815 از 489.5N به 923N افزایش یافته است که افزایش 89٪ را نشان می دهد. به زبان ساده، فشار بیشتری برای خنک کردن پردازنده مورد نیاز است. ممکن است بتوانید از خنک کننده CPU خود استفاده کنید، اما به یک کیت نصب جدید نیاز دارید. به گفته Igor’s Lab، اینتل اطلاعاتی را برای فروشندگان خنک کننده CPU ارسال کرده است تا محصولات خنک کننده جدیدی را برای CPU های Arrow Lake آماده کنند.

نمودارها نشان می دهد که سوکت LGA1851 شباهت زیادی به سوکت LGA1700 دارد. اگر 151 پین اضافی نبود، نمی توانستید دو سوکت را از هم تشخیص دهید. طراحی روکش سوکت هنوز مشخص نیست. یک رندر سه بعدی نشان می دهد که از درپوش سوکت LGA1851 استفاده شده است، مشابه طراحی اینتل برای سوکت HEDT LGA2066. یک تصویر سه بعدی دیگر دقیقاً همان طراحی درپوش سوکت LGA1700 اینتل را نشان می دهد.

در همین حال، سیستم نگهداری سوکت LGA1851 همان سیستمی است که اینتل برای سوکت LGA1700 استفاده می کند. روند نصب پردازنده تغییر نکرده است. برای نصب، ابتدا با برداشتن دسته مکانیزم بارگذاری مستقل (ILM) و تراز کردن پردازنده با بریدگی های سوکت، پردازنده را با بریدگی های سوکت تراز کنید. سپس صفحه بار را پایین بیاورید، دسته را فشار دهید و آن را به سمت زبانه نگهدارنده فشار دهید تا درپوش سوکت به طور خودکار باز شود.

سوکت LGA1851 در ابتدا برای پردازنده های Meteor Lake و Arrow Lake اینتل شایع شده بود. با این حال، با شایعات اخیر در مورد توقف تولید پردازنده Meteor Lake برای دسکتاپ ها، Arrow Lake اولین پردازنده ای است که به سوکت LGA1851 متصل می شود. Arrow Lake تا سال 2024 منتشر نخواهد شد، بنابراین هنوز زمان زیادی برای تغییرات نهایی وجود دارد.

ارتقاء به پردازنده Arrow Lake ارزان نخواهد بود. این پردازنده های هیبریدی به یک مادربرد جدید با چیپست سری 800 و حافظه DDR5 نیاز دارند. شما نمی توانید از حافظه DDR4 خود برای تراشه های نسل بعدی استفاده کنید. ممکن است نیاز به خرید یک خنک کننده جدید نیز داشته باشد، اما تا زمانی که Arrow Lake به طور رسمی عرضه نشود، نمی توانیم به طور قطعی بگوییم.

مقاله بهبود عملکرد پردازنده ها با سوکت جدید اینتل اولین بار در خبرجو – اخبار دنیای فناوری پدیدار شد. ظاهر شد.